聚焦半導(dǎo)體、光學(xué)膜、機(jī)械加工等領(lǐng)域的精密檢測(cè)核心痛點(diǎn)，我們推出全系列高性能測(cè)量傳感器，覆蓋 “測(cè)厚、對(duì)焦、位移” 三大核心應(yīng)用場景，以 “高精準(zhǔn)、高速度、高適配” 為設(shè)計(jì)核心，為您的工藝控制與質(zhì)量檢測(cè)提供可靠技術(shù)支撐。以下為各產(chǎn)品系列的詳細(xì)介紹：
核心用途：專為硅、碳化硅、砷化鎵等半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)，精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)晶圓等器件的厚度測(cè)量。
性能優(yōu)點(diǎn)：
精度卓越：±0.1μm 線性精度 + 2nm 重復(fù)精度，確保測(cè)量數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠；
量程適配：覆蓋 10μm~2mm 測(cè)厚范圍，滿足多數(shù)半導(dǎo)體材料檢測(cè)需求；
高效高速：40kHz 采樣速度，快速捕捉厚度數(shù)據(jù)，適配在線檢測(cè)節(jié)奏；
靈活適配：寬范圍工作距離設(shè)計(jì)，可靈活匹配不同規(guī)格的檢測(cè)設(shè)備與場景。
核心用途：針對(duì)半導(dǎo)體、面板領(lǐng)域的高精度缺陷檢測(cè)場景，提供高速實(shí)時(shí)對(duì)焦支持，尤其適配顯微對(duì)焦類檢測(cè)設(shè)備。
性能優(yōu)點(diǎn)：
對(duì)焦速度快：50kHz 高速對(duì)焦，同步匹配缺陷檢測(cè)的實(shí)時(shí)性需求；
對(duì)焦精度高：0.5μm 對(duì)焦精度，保障缺陷成像清晰、檢測(cè)無偏差；
設(shè)計(jì)靈活：分體式結(jié)構(gòu)，可根據(jù)檢測(cè)設(shè)備的安裝空間與布局靈活調(diào)整，降低適配難度。
核心用途：專注于極薄膜厚度測(cè)量，廣泛適用于光學(xué)膜、功能膜、半導(dǎo)體工藝中的極薄涂層 / 薄膜檢測(cè)。
性能優(yōu)點(diǎn)：
極薄檢測(cè)能力：最小測(cè)量厚度低至 20nm，>20nm 測(cè)厚范圍覆蓋多數(shù)極薄膜場景；
超高準(zhǔn)確度：±1nm 準(zhǔn)確度 + 0.05nm 重復(fù)精度，精準(zhǔn)捕捉極細(xì)微厚度變化，嚴(yán)控工藝偏差；
在線適配：最高 100Hz 采樣速度，可融入生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)快速在線檢測(cè)，不影響生產(chǎn)節(jié)奏。
核心用途：應(yīng)對(duì)真空、曲面、多層透明體等復(fù)雜測(cè)量環(huán)境，適配鏡面體、多層透明材料、異形件的位移與厚度檢測(cè)。
性能優(yōu)點(diǎn)：
環(huán)境適配強(qiáng)：支持 1e-4Pa 真空環(huán)境，<8mm 纖細(xì)探頭外徑，可深入狹小空間檢測(cè)；
高速同步：最高 32kHz 采樣速度，支持 16 通道全同步采樣，適配多工位同時(shí)檢測(cè)；
測(cè)量靈活：最小探頭口徑 φ38mm、最大測(cè)量角度 60°，對(duì)多層透明體、曲面等特殊被測(cè)物均能穩(wěn)定測(cè)量；
精度保障：3nm 重復(fù)精度，確保復(fù)雜場景下的測(cè)量數(shù)據(jù)可靠。
核心用途：專注于涂層、薄膜的厚度測(cè)量，覆蓋單層及多層膜結(jié)構(gòu)，適用于電子、光學(xué)等領(lǐng)域的薄膜類產(chǎn)品檢測(cè)。
性能優(yōu)點(diǎn)：
工作距離優(yōu)：50mm 工作距離，減少探頭與被測(cè)物的距離限制，操作更便捷；
量程適配：1μm~100μm 測(cè)厚范圍（<100μm 測(cè)厚能力），覆蓋多數(shù)涂層、薄膜規(guī)格；
穩(wěn)定精準(zhǔn)：1nm 重復(fù)精度，保障批量檢測(cè)的一致性；
多通道支持：可根據(jù)檢測(cè)需求配置多通道，提升檢測(cè)效率。
核心用途：適用于各類需要高速、高精度位移測(cè)量的場景，尤其適配對(duì) “國產(chǎn)化” 有需求的制造企業(yè)。
性能優(yōu)點(diǎn)：
全國產(chǎn)化方案：打破進(jìn)口依賴，兼顧性能與供應(yīng)鏈安全；
速度與精度雙優(yōu)：160kHz 超高采樣速度 +±0.02% F.S. 線性精度 + 0.02μm 重復(fù)精度，高效且精準(zhǔn)；
集成便捷：一體化設(shè)計(jì)，控制器內(nèi)置，減少安裝空間占用，降低設(shè)備集成難度；
量程全面：全系列超寬量程覆蓋，可匹配不同位移測(cè)量需求。
核心用途：覆蓋機(jī)械加工、電子元件等多行業(yè)，可測(cè)量玻璃、金屬、陶瓷等不同材質(zhì)工件的位移，適配空間有限的檢測(cè)場景。
性能優(yōu)點(diǎn)：
體積小巧：60×50×20.4mm 緊湊尺寸，輕松安裝于狹小空間；
量程靈活：10~1000mm 寬量程，滿足從微小位移到長距離測(cè)量的需求；
精準(zhǔn)穩(wěn)定：0.25μm 重復(fù)精度 +±0.05% of F.S. 精度，適配多材質(zhì)被測(cè)物；
輸出靈活：支持電壓、電流兩種輸出模式自由切換，適配不同數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
以上全系列傳感器均以 “適配場景、解決痛點(diǎn)” 為核心，可根據(jù)您的具體工藝需求（如檢測(cè)材質(zhì)、精度要求、安裝空間等）提供定制化適配方案。若您需進(jìn)一步了解產(chǎn)品參數(shù)、應(yīng)用案例或獲取選型建議，歡迎隨時(shí)咨詢 —— 我們將以專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)為支撐，助力您提升生產(chǎn)檢測(cè)效率，嚴(yán)控產(chǎn)品質(zhì)量！